Чиповете може да работят по-бързо и да бъдат по-енергоспестяващи благодарение на нововъведение от IBM, което копира образуването на черупките на морските мекотели и снежинките.

Процесът, наречен "еъргап", позволява милиарди микроскопични вакуум дупки да бъдат поставени между медните нишки в чиповете, за да действат като изолатор.

Това решава проблема със загубата на електрическа енергия между нишките, което от своя страна създава нежелано затопляне.

Според IBM чиповете ще работят 35% по-бързо и ще консумират 15% по-малко енергия.